桂林芯翼半导体科技有限公司坐落于“山水甲天下”的广西桂林市，专业从事芯片封装，提供从封装预研与封装设计到批量生产的一站式芯片封装服务，封装形式涵盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑封管壳和传感器封装，竭诚为国内外客户提供高品质封测服务。
框架类封装
QFN/DFN Package
预塑封管壳封装
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装
BGA/LGA/SiP Package
传感器封装
SENSOR/MEMS Package
业务内容
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预塑封管壳封装
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装
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传感器封装
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