人才招聘

1.销售经理(半导体封装测试)    薪资:6000-15000元/月

  职位信息:

(1)根据公司的市场推广年度计划,制定销售计划、目标,并全年跟进,完成年度销售任务;

(2)开拓半导体封装市场,定位并寻找目标客户,根据公司阶段性目标进行相应产品销售;

(3)市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订;

(4)协助进行市场调研,规划未来产品;

(5)客户投诉等事项的组织应对,提高客户满意度;

(6)建立健全销售管理各项流程制度,并监督执行。


  岗位要求:

(1)大专及以上学历,市场营销或电子、微电子、电子封装等专业;

(2) 两年以上封装代工厂销售/市场工作经验,熟悉集成电路封装,有一定技术背景;

(3)有一定销售业绩与销售资源者优先;

(4)能承受压力,有良好的协调组织能力。


 股权/期权激励:

 能力出众者可以给予股权/期权激励。

 

 公司福利:

 上班时间8:30-17:30,午休一小时,周末双休;购买五险一金;享有带薪年假,法定节日按国家规定休息;每月员工生日会,过节发放过节福利。

 

 联系方式:wangxy@icwingpkg.com




2.封装技术员   薪资:4000-5500元/月

 岗位职责:  

(1)工艺改善:协助工程师做工艺改善验证,良率数据收集整理;

(2)制程维护:每日产线工作状况汇报、设备工艺参数调试、每日异常处理、重大异常汇报;

(3)员工技能培训:新入职作业员培训。


 岗位要求:  

(1)大专及以上学历,电子、电子封装、机电类等专业;  

(2)有QFN/DFN/BGA/LGA/SiP封装工作经验优先;  

(3)工作认真,责任心强;  

(4)能适应超净空间工作环境。

 

 公司福利:

 上班时间8:30-17:30,午休一小时,周末双休;购买五险一金;享有带薪年假,法定节日按国家规定休息;每月员工生日会,过节发放过节福利。

  

 联系方式:wangxy@icwingpkg.com




3.封装助理技术员    薪资:3500-5000元/月

 工作职责:  

 按照岗位操作流程及操作规范,负责生产线设备操作,确保生产出合格产品,安全生产,保证产品质量。

  

 岗位要求:  

(1)中专/高中及以上学历,电子、机电类等专业;  

(2)工作认真,责任心强;

(3)能适应超净空间工作环境。

 

 公司福利:

 上班时间8:30-17:30,午休一小时,周末双休;购买五险一金;享有带薪年假,法定节日按国家规定休息;每月员工生日会,过节发放过节福利。


 联系方式:wangxy@icwingpkg.com