快速封装

批量封装

封装研发

一站式封装技术服务：从概念设计到批量生产

A complete packaging offer from concept design to mass production

产品技术

1.QFN/DFN​封装

QF​N（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。DFN(Dual Flat No-leads Package)是QFN的变异形式。


芯翼QFN/DFN封装

  • 封装尺寸：2.0X2.0-12.0X12.0（mm）
  • 引线键合：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
  • 封装厚度：0.55/0.75/0.90/1.70/2.00（mm）
  • 引线框架：0.127/0.152/0.203（mm）
  • 芯片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
  • min BPO：48X48（um）
  • min BPP：55um

QFN WB
QFN

2.BGA/LGA/SiP封装

BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）高密度表面贴装封装技术，在封装底部引脚成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。LGA（Land Grid Array Package）引脚与QFN类似，引脚无需植球。SiP（System in Package，系统级封装）多基于基板类封装技术，外形与BGA/LGA一致，封装内部除芯片外一般集成有阻容等无源器件。


芯翼BGA/LGA/SiP封装

  • 封装尺寸：2.0X2.0-20.0X20.0（mm）
  • 引线键合：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
  • 胶体厚度：0.55/0.70/1.50/1.80（mm）
  • 封装基板：2-6 Layer Substrate


SiP


  • 无源器件：01005 Components SMT
  • 芯片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
  • min BPO：48X48（um）
  • min BPP：55um


OPEN CAVITY

3.OPEN CAVITY QFN预塑封管壳封装

预塑封腔体管壳封装（OPEN CAVITY QFN Package），非气密性封装，引脚形式与QFN一致，相对于陶瓷管壳和金属管壳封装，具备优异的成本和体积优势，适用于快封芯片、射频芯片和传感器芯片封装。


芯翼OPEN CAVITY QFN预塑封管壳封装

  • 管壳尺寸：3.0X3.0-10.0X10.0（mm）
  • 腔体尺寸：1.4X1.4-8.4X8.4（mm）
  • 引脚间距：0.40/0.50/0.65（mm）
  • 腔体深度：0.635mm

4.传感器封装

膜辅助塑封技术（Film Assisted Molding Technology，FAM）上下模具双辅助膜与气动动态插件的独特创新设计，能够实现开窗与腔体结构，适用于需要与 外界环境交互的传感器芯片封装。


芯翼传感器封装

  • 光学传感器封装（Optical/Photonic Sensors Packaging）
  • 生物与微流体传感器封装（Bio/Micro Fluidics Sensors Packaging）
  • 流体/湿度传感器封装（Flow/Humidity Sensors Packaging）
  • 压力传感器封装（Pressure/MEMS Sensors Packaging）

​产线设备