桂林芯翼半导体科技有限公司成立于2021年1月25日，坐落于“山水甲天下”的广西桂林，专业从事芯片封装业务，由桂林电子科技大学广西电子封装与组装技术工程研究中心孵化，为半导体领域客户提供从封装设计与仿真分析到工程验证及批量生产一站式芯片封装服务，封装形式涵盖QFN/DFN，BGA/LGA/SiP，预塑封管壳和MEMS/传感器封装。

桂林电子科技大学自80年代末开展跟踪国际电子制造科学与技术研究，并陆续承担相关的国防预研、国家自然科学基金的项目研究；90年代初开始招收培养微电子封装与组装方面的研究生；2002年起，经教育部批准设置本科“微电子制造工程”特色专业，培养“电子封装技术”专业人才。